太极半导体产业前瞻与关键核心技术项目获苏州科技局立项

发布时间:2022-11-2

  10月25日,苏州市科技局公示了2022年度苏州市产业前瞻与关键核心技术拟立项项目。太极半导体申报的“3D NAND存储器封测技术研发”项目在众多高新技术企业中脱颖而出,成功获批。
  近年来,太极半导体积极推动具有自主知识产权的创新性技术项目落地,开展产业前瞻性技术研发、进行重大关键核心技术攻关。一方面结合先进的晶圆减薄技术和芯片堆叠贴装精度控制技术,实现了双塔结构的封装错位堆叠工艺;另一方面自主开发高实时性测试功能,为构建封测全流程业务提供了关键技术支撑。未来,太极半导体将继续坚持创新是引领发展的第一动力,推动核心领域技术提升,增强企业技术创新能力。

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